蘇州三尚電子有限公司

半自動端子断面解析システム

簡単な説明:

型式：SA-TZ3
説明: SA-TZ3 は、圧着断面分析機用の半自動モジュラーシステムです。0.01 ～ 75 mm² (オプションで 0.01 mm² ～ 120 mm²) に適しています。主に端子圧着部の端子切断と研磨を行い、その後、専門ソフトウェアと MicroGraph 測定および分析により、端子の圧着が適格かどうかを検出します。

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半自動端子断面解析システム

型式：SA-TZ3

圧着端子の品質検査用に設計されたこの装置は、端子固定具、切断・研磨、腐食洗浄、断面画像取得、測定、データ分析、データレポート生成といったモジュールで構成されています。端子の断面分析はわずか5分で完了します。

特徴

1.主に端子圧着後の断面試験に使用します。
2.コアテストコンポーネントはドイツから輸入されており、長寿命です。
3.新型端子圧着の高速解析技術。
4. 切断と研削の加工が同じチャンバー内で行われるため、切断と研削の方向の一貫性が確保されます。
5.操作時間を効率的に節約し、メンテナンスが容易
6.日本製高精度ボールねじの伝動技術は、切断精度を効果的に保証し、Z軸微調整の研削技術を備えています。
7.輸入された超薄型カッティングディスクにより、端子の変形の欠陥を克服しました。
8. 高い測定精度、安定した性能、強力な耐外乱性。
9. ブラシレスモーター、低消費電力、デュアルモーター独立制御、無段階デバッグ。
10. さまざまな端末の関連速度を自動的に選択できる回転データ収集システム。

モデル	SA-TZ3
端末セクション解析	日本が輸入したセグメントレスズーム光学系
総ビデオ倍率	30～312X
適用可能なワイヤ範囲	0.01~75mm2（オプション0.01m㎡約120mm2）
電源	100～240VAC、50/60Hz
画像システム	日本の産業用HDビデオシステム500万
カットブレードの仕様	直径150×0.5mm（ドイツ輸入品、繊細で耐久性があります）
研磨サンドペーパー	1200#
標準器具	0.01～33mm2
特殊グレードの高精度基準定規	0.01/10mm
端子腐食	液体洗浄（5S完了）
照明源	全白色の調整可能なLED照明装置
寸法	幅500×奥行350×高さ350
特徴	精密統合自動切断および研削機器、ドイツ製モーター0〜4000rpm無段階速度調節、プロ仕様暗号化ロックとCDを備えた端末セクション解析ソフトウェアSection-MS